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主要技术指标 :
(1) 可配置厚度在线实时测量和读数装置,无需手动测量试件。
(2) 可配置试件压力在线实时检测、显示与调控功能
(3) 内置双平板结构设计和保温技术,高精度温度检测和补偿功能的电路设计。
(4) 内置模糊 PID 护板-热板温度跟踪与精密调控技术
(5) 导热系数和加热功率的自校准功能
(6) 试件厚度、平均温度补偿功能
(7) WINDOWS操作界面的全自动热分析测量软件系统,数据分析和报告输出功能。
(8) 加厚型导热仪可测量加厚试件的导热系数,大试件厚度可达200mm。
(9)电源电压:AC 220V±5%, 功 率:3.0kW
(10) 导热系数测量范围: 0.01~2.2 W/ m·K,
测量重复性:± 1.0%,测量精度:± 2.5%
(11) 温度测量范围:低冷板温度-40℃,冷板小设定温度:-40~60℃
(12)热板设定温度:室温~110℃ ,300℃,600℃(可供选择),
冷面低温度 :-10℃ -20℃,-40℃(可供选择);
控温精度 : 0.1℃,温度测量精度:0.1℃温度分辨力: 0.01℃
冷面制冷 :电子半导体制冷,压缩空气冷却,冷却水制冷,乙醇介质压缩机制冷方式供选择
(13)环境条件:室温:18~25℃,湿度:20~80%RH
(14)平板试件要求:
标准厚度:常规型导热仪:25 ± 1 mm(国家标准推荐),大可达50 mm
加厚型导热仪:60~100 mm,大可达200 mm,
平 面 度:<0.5mm,硬度:适用于多种相关硬质材料皆可,对于相关软质材料亦可测量,
粉末样品要求:无特殊要求。可配接粉末测试装置盒。
(15)温度控制精度: 热板(±0.1℃)冷板(±0.1℃)
(16)样品尺寸要求(mm):200×200×(5-20),300×300×(5-100),
500×500×(5-100),1000×1000×(5-100),
(17)配全自动热分析软件 :Windows XP /sp2中文、英文操作界面
该机型为卧式和立式两种,外形供参考,以出厂为准